重要參數： 密度:1.62 g/cm3 吸水率:0.04 % 成型收縮率:0.2 % 缺口沖擊強度:23 氧指數:45 % 拉伸強度:190 MPa 斷裂伸長率:2.1 % 彎曲強度:15000 MPa 彎曲模量:15000 MPa 硬度:85 維卡軟化點:160 ℃熱變形溫度:235 ℃

特性：阻燃
用途：電氣應用
加工方法：注塑
參數： 密度：1.61g/cm3  拉伸模量：12000MPa  拉伸強度：140MPa  彎曲模量：12000MPa  彎曲強度：170MPa 

LCP塑膠原料已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件；用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。
LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等