IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方

用途：工程配件，醫療護理，汽車應用，軸承，泵件，齒輪，紡織應用，航空航天應用
參數： 密度：1.40g/cm3  收縮率：0.20 到 0.60%  吸水率：< 0.10% 拉伸模量：16000MPa 拉伸強度：175MPa

醫療分析器械領域
由于PEEK可耐反復的高壓滅菌，在醫療器械中可用于制造內窺鏡零件、牙科用的去垢器等。另外，由于PEEK的高強度和低溶出性，已用在儀器分析的液相色譜柱、管、附件等

汽車制造聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽車制造業，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金屬(包括不銹鋼、鈦)制造發動機內罩、汽車軸承、密封件和剎車片等