IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方

用途：工程配件，醫療護理，汽車應用，軸承，齒輪，泵件，紡織應用，航空航天應用
參數： 密度：1.37g/cm3  收縮率：0.20 到 0.50%  吸水率：< 0.10% 拉伸模量：16000MPa 拉伸強度：215MPa

辦公用機械零部件領域對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑。
電線包覆領域
PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即可達UL94 V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性等優點，因此用在以及核能等相關領域的特種電線