IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方

特性：耐熱，高強度，潤滑性，抗腐蝕，耐磨，碳纖增強，結晶，電氣性能，耐疲勞
用途：醫療護理，電氣應用，汽車應用，航空航天應用，軍事應用
參數： 密度：1.51g/cm3  收縮率：0.50%  收縮率：0.20%  吸水率：0.10%  拉伸屈服強度：175MPa

航空航天領域聚醚醚酮PEEK可加工成各種高精度的飛機零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機的內/外部件及火箭發動機的許多零部件

工業領域聚醚醚酮PEEK由于具有良好機械性能、耐高溫、耐磨耗，并能耐高壓，常用來制造壓縮機閥片、活塞環、密封件等