IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更 大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方

特性：耐熱，耐磨，阻燃
用途：涂料
加工方法：噴涂
參數： 摩擦系數：0.53無  連續使用溫度：260°C

航空航天領域聚醚醚酮PEEK可加工成各種高精度的飛機零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機的內/外部件及火箭發動機的許多零部件。
汽車制造聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽車制造業，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金屬(包括不銹鋼、鈦)制造發動機內罩、汽車軸承、密封件和剎車片等